面對3C行業高精度、小型化、批量化的生產挑戰,我們提供專為電子產品制造優化的激光微加工方案,包括FPC柔性電路切割、金屬部件焊接、切割、標記、玻璃蓋板切割、攝像頭模組加工等。設備具備高穩定性與極致的加工精度,可滿足智能手機、平板電腦、可穿戴設備等產品對外觀品質和工藝精細度的嚴格要求。